1. インストール時に ポリカーボネート固体 基板の端面の保護フィルムを約10cm持ち上げ、中性シーラントが基板に接着されるようにします。 固体ポリカーボネート 防水効果を実現するためのボードです。

2. 熱膨張と冷収縮を防ぐため、ポリカーボネート板を設置する際は、10枚の板の接合部に少なくとも2MMの膨張隙間を確保する必要があります（スパンXNUMXM未満）。大スパン設置の場合、確保する膨張・収縮隙間はPC板の熱膨張係数によって決まります。

3. PCソリッドボードを取り付けた後、XNUMX週間以内に表面（両面）保護フィルムを剥がしてください。

4. 設置時にポリカーボネート板に直接穴を開ける必要がある場合、穴径は通常、ボルト径の50%程度大きくなります。穴径よりも頭の大きいボルトを使用し、防水ガスケットを併用してください。

5. 取り付け時にボルトを締めすぎないでください。締めすぎるとポリカーボネートの固体ボードが破裂し、防水の問題が発生します。

6. シーラントを使用して取り付ける場合は、中性シリコン、中性系シーラント（アルコールタイプ、東芝製）または両面防水テープが使用できます。

7.ポリカーボネートの無垢板の両面には保護フィルムが貼られており、紫外線防止処理された表面保護フィルムにはロゴが印刷されており、設置時にはこの面が太陽に面します。